15W导热硅胶片 导热垫 显卡导热贴显存硅脂垫高导热垫片微粘降温

导热系数: 15W/M.K

规      格：40*80    100*100   100*200  200*200   200*400  (尺寸规格可联系客服定制）

厚      度：0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm

材      质：硅    胶

材质特点：高导热、绝缘、防震、填充、超软、可轻松裁剪、不易变形

特点优势:

● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

● 良好的热传导率

● 电气绝缘

● 满足ROHS及UL的环境要求

● 天然粘性, 可模切各种形状

典型应用:

● 笔记本电脑

● 通讯硬件设备

● 高速硬盘驱动器

● 汽车发动机控制模快

● 微处理器，记忆芯片及图形处理器

● 移动设备

● LED灯具,散热器,驱动器,内存模块

使用方法简介：

1、清理散热器和风扇的灰尘，清理芯片和散热器接触面旧的导热产品

2、确定芯片和散热器之间能直接接触到

3、在散热器上确定芯片与散热器接触的位置

4、剥离相变化上比较好分离的一面离型纸

5、将相变化贴在第3步确定好的位置（往散热器底部贴比往芯片表面贴要好贴很多）

6、将相变化多抹压几次，尤其是边缘部分，要使其贴紧在散热器表面

7、等待约2分钟左右后，从相变化的一侧小心的剥离另一面的离型纸，即OK。

使用注意事项：

1、勿使用在芯片和散热器不能接触到的界面，不能接触的界面要用软导热片或复合导热片。

2、不要两片叠加使用

3、散热器螺丝要拧紧，以保证对相变化一定的压力，压得越薄效果越好。

4、新手建议多备几片，以免不小心撕坏而不够用。同时也可以留做以后备用，节省邮费。

5、安装完毕后请将CPU满负荷运行30分钟左右（保证CPU在50到70度运行即可），这时材料在受热和受压的情况下会发生相变，填充任何细微缝隙，然后重新成型，总热阻进一步减小,最佳效果需要机器运行较长一段时间，多磨合五六次后才会显现。

6、相变材料使用后会发生相变成型，所以再次拆开后，一般需要更换新的。